小型激光模切機(jī)以其獨特的特點在現(xiàn)代加工行業(yè)中脫穎而出。首先，其最顯著的特點是高精度，能夠?qū)崿F(xiàn)對微小和復(fù)雜圖形的精確模切，確保產(chǎn)品邊緣光滑、尺寸精確，滿足高精度加工需求。

其次，小型激光模切機(jī)具備高效率的生產(chǎn)能力。激光技術(shù)使得模切速度大幅提升，同時減少了傳統(tǒng)模切所需的刀具更換和調(diào)試時間，從而顯著提高了生產(chǎn)效率。

此外，該設(shè)備展現(xiàn)出極高的靈活性。它不僅能處理多種材質(zhì)，如紙張、薄膜、塑料等，還能輕松適應(yīng)不同厚度和硬度的材料，實現(xiàn)多樣化的模切需求。

最后，小型激光模切機(jī)設(shè)計緊湊，占地面積小，便于安裝和移動，特別適合空間有限的加工環(huán)境。同時，其智能化操作界面使得操作更加簡便，降低了操作難度。

綜上所述，小型激光模切機(jī)以其高精度、高效率、高靈活性和小巧的設(shè)計特點，成為現(xiàn)代加工行業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備。

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會收到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實現(xiàn)激光射束的最佳吸收，對于激光射束來說，本身塑料是透明的。

設(shè)備優(yōu)點:

1. 非接觸式的靈活結(jié)合工藝  

2. 待焊接的部件承受最小的熱應(yīng)力   

3. 無機(jī)械壓力4.焊縫的幾何形狀簡單  

4. 無粉塵溢料  

5. 無振動作業(yè)  

6. 焊縫外觀美觀  

7. 高度精密

8. 焊縫強(qiáng)度高  

9. 無夾具損耗